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Die Chip-On-Board-Technologie ist der wohl innovativste Bereich der Halbleitertechnologie. Bei dieser Technik werden die einzelnen LED-Chips mit der Hilfe von vollautomatischen Bondern direkt auf eine vergoldete Leiterplatte gesetzt. Anschließend erfolgt die Kontaktierung zum Gegenpol über einen Golddraht.
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Die Chip-On-Board-Technologie ermöglicht schon jetzt Chipdichten von bis zu 70 Chips/cm2 und bietet in Verbindung mit verschieden Substraten wie z.B. flexible Leiterplatten und Keramik die Möglichkeit, Applikationen zu erschließen, die mit herkömmlicher Lichttechnik nur zum Teil oder gar nicht realisierbar sind.
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